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慧聪LED屏网报道

我国封装产业刚发展之初，LED主要封装生产设备大多依赖国外进口
，而今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展，像全自动焊线机、全自动固晶机、全自动封胶机、全自动分光分色机、全自动点胶机等均有国内厂家供应，且具有不错的性价比。

随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持
，我国现在已成为世界******的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩小
，涌现出了木林森
、国星、东山精密、信达、晶台、瑞丰

、美卡乐、新光台等一批极具规模的封装厂商。

在LED显示屏领域
，封装技术也经历了从直插到表贴，到现在直插、表贴和COB封装技术并存的阶段。

我国LED封装产能及企业经营状况

2003年LED兴起之初，作为一项清洁环保的新兴产业，其发展前景备受看好,在巨大的潜在利益驱动,以及国家制定的LED产业相关扶持政策的推动下
，我国LED产业的发展非常迅猛
。从整个LED产业链来看
，上游外延片

、芯片
，中游封装，下游应用领域，封装正好处于承上启下的中间位置
。由于上游芯片被国外LED巨头所垄断，核心技术缺失，也很难突破技术壁垒，很多企业选择了入门门槛相对较低的封装


。当前，我国LED产业已形成了珠江三角洲、长江三角洲、闽赣地区为主的几大研发生产基地。这些地区都形成了比较完整的产业链，85%以上的LED企业都分布在这些区域

。其中
，珠三角的LED封装和应用规模全国******，产业配套能力最强，投资最为活跃
。特别是深圳，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外汇聚了众多的封装物料、设备生产商与代理商，配套最为完善。

一、国内LED封装产能************

据了解
，早在2015年，我国封装产值份额已达21%，位列************。其次为日本的20%
、欧洲的18%
，台湾地区以15%的市占率居于第四。到了2016年，我国封装企业更是提供了全球70%的封装产量。

当前，我国的封装行业的规模仍在不断地扩大。根据最新研究数据统计，2016年中国LED封装市场规模从2015年644亿人民币增长到737亿人民币，同比增长14%。2017年受LED应用市场特别是LED照明市场回暖和小间距市场强劲需求带动
，预计2017年中国LED封装市场将达到870亿元，同比增长16%。

未来几年中国LED封装行业产值将维持13%-15%的增速
，预计2020年中国LED封装规模将进一步增长至1288亿元人民币
。

2014年—2020年中国LED封装市场产值及预测(单位
：亿元，%)

二
、LED封装企业开始向国际封装巨头看齐

虽然从产能上来说，我国现处于世界领头地位，但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别，大多数中小企业的发展前景堪忧
。很多封装企业在中低端市场各自为战，市场集中度低
，技术和工艺参差不齐。而以木林森、国星光电
、鸿利智汇等为代表的一批封装大厂，则凭着规模优势，与日亚化学、科锐、欧司朗等国际封装巨头展开了激烈的市场争夺。

在2013年前

，全球LED封装厂商前十的排名中
，完全见不到大陆封装企业身影。但到了2013年，木林森一举从2012年的十四名上升至第十名
，成为首家挤进全球前十的大陆LED封装厂。在2014年的中国LED封装市场营收中

，木林森更是成功击败了科锐
，挤进中国大陆市场前三强
。

而根据调研机构DIGITIMESResearch公布的2016年全球主要LED封装厂营收排名数据显示，木林森现已成为全球第四大封装厂商。

全球主要LED封装厂2016与2015年营收比较

从上图中，我们也可以看出国内封装大厂鸿利智汇、国星光电等也在继续崛起。另据LEDinside数据显示，2016年中国LED封装市场，国产率已经上升至67%。不过
，虽然中国厂商崛起明显
，但以日亚化学为首的国际厂商依然是中国封装市场的主要供应商
。

三
、封装企业拼规模成为常态

从整个LED产业发展历程来看，国内LED市场在经历了多年的快速成长，到2013，2014年基本处于停滞状态，2015年
，因受到全球经济环境影响
，行业整体表现更是十分低迷
。2016年
，随着支架、灯珠

、芯片
、包装材料、铝基板等原材料涨价
，上游LED芯片价格止跌
，少数厂商更开始提升LED芯片价格


，中游的封装企业以及下游的终端应用企业，都相继对产品价格进行了调整。但是，2016年中国LED封装企业仍维持2015年毛利率较低现象，只有个别企业因生产非常规品而保持较高的毛利率
，相关研究数据显示，2016年中国LED封装企业平均毛利率在23.75%，由于LED市场回暖
，同比上升1.2%。

在利润如此低下的情况下，LED封装厂商，如瑞丰光电
、国星光电、木林森
、晶台光电、鸿利光电
、厦门信达、东山精密等纷纷扩产
。

厦门信达
，2016年4月1号
，厦门信达股份有限公司发布公告称，公司启动新一轮再融资
，募集资金13亿元用于电子信息板块的安防服务技术平台、LED封装及应用产品扩产等项目的建设
，以实现公司光电产业转型升级和应用领域的延伸
，打造物联网业务核心应用领域，加快电子信息产业的发展。瑞丰光电，2016年5月18日，

瑞丰光电投资20亿元LED扩产暨新能源项目在义乌工业园区开工建设。瑞丰光电LED扩产及新能源项目用地198亩
，分两期5年建设，主要建设LED封装测试的生产制造基地和国内先进的新能源项目，项目在2021年达产后预计年销售收入40亿元以上
。

木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》，公司本次非公开发行股票数量为83,827,918股，发行价格为28.01元/股，募集资金总额为2,348,019,983.18元，募集资金净额为2,315,739,400.00元

，发行对象均以现金认购本次发行的新股。据了解

，木林森本次募集资金将全部用于小榄SMDLED封装技改项目
、吉安SMDLED封装一期建设项目和新余LED应用照明一期建设项目3个项目。其中小榄SMDLED封装技改项目拟使用募集资金6.16亿元
，吉安SMDLED封装一期建设项目拟投入募集资金9.43亿元，另外7.57亿元募集资金则投入新余LED应用照明一期建设项目
。

国星光电，2016年10月11日，国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产
，此次扩产项目建设周期为2016年12月到2017年6月
。这是国星光电自2015年11月份以来第三次扩产。据了解

，这轮项目将用于国星光电白光、RGB封装及组件的扩产，RGB产品类别包括户内与小间距

。

东山精密，2017年6月1日公告称,江苏省盐城高新技术产业开发区管理委员会与公司签署《项目投资框架协议》,公司拟在盐城高新开发区智能终端产业园内,出资成立盐城东山精密有限公司(暂定名)或盐城维信电子有限公司(暂定名),占地约500亩,总建筑面积约55万平方米,项目投资约30亿元,投资柔性线路板(FPC)
、LED封装、盖板玻璃(CG)等项目
。

当前阶段

，通过规模效益来保证盈利，依然是国内封装企业的主要竞争方式
。未来封装企业会不会引发新一轮的价格战
，还有待观察，但封装厂商倚靠拼规模来保证生存发展的态势，短期内将不太可能改变。只有当行业集中度进一步提升
，不断整合之后，价格战问题才有可能休止
，封装厂商才有可能实现从拼规模到拼技术、拼工艺的转变。

四
、LED封装企业纷纷进军小间距显示屏市场

近年来随着小间距显示应用市场的快速扩大，越来越多的LED封装厂商开始进军这一市场
。据市场调研机QYResearch2017年6月发布的《2017全球小间距市场发展现状及未来趋势》预测，2022年小间距LED市场规模将达到3600百万美元
。

2016年，P1.7—P2.5产品占小间距LED市场总销售额的50%，而P1.5以下的小间距LED产品销售额不足10%。造成这一市场主要是由于，国内封装器件供应商扩大了2020和2121灯珠的生产，小间距LED产品平均价格不断下降。P1.5以下小间距产品成本和维修成本都在高价而造成观望
。

2016年以来，国内LED封装厂已经快速加大1515、1010灯珠的生产，不少厂家已经能够量产0808小间距封装器件。截至2017年上半年，有的LED封装厂已经对0606的小间距显示LED器件实现了量产
。同时更有封装企业开始了0505小间距显示器件的研发
，预计也将会在近期进入量产阶段。

对LED封装企业来说，小间距市场需求量增大是机遇
，但随着封装器件尺寸越来越小
，封装的难度也变得越来越大，这对封装厂商提出了更高的要求
。

我国LED封装行业集中度将会进一步提升

2016年以来，LED行业已经发生了多次涨价潮，LED产业链中能涨价的产品都选择涨价
，由于上游的涨价

，中游的封装企业以及下游的终端应用企业，都相继对产品价格进行了调整
。但随着LED企业产能规模不断地扩大，行业洗牌必将加速进行。对此，LED封装企业
，同样也将无可避免。

我国LED封装企业在高速发展阶段有1000家左右
。过去LED封装企业规模小、技术水平参差不齐、龙头企业匮乏
，一直是中国LED封装行业发展的痛点。如今
，随着行业的加速洗牌和变动，封装大佬们的市场占有率迅速扩张，行业集中度进一步提升。

与LED行业龙头企业相比
，中小型封装企业要想扩产就要付出较大的成本，加之原材料的涨价
，这对中小企业形成了致命的冲击。因此，在行业加速洗牌的情况下，LED封装企业大者恒大的寡头形式逐渐凸显，小型企业逐渐被吞没只是时间问题
。

根据业内人士预估，未来专门从事LED显示屏封装器件的企业不会超过10家
。

在技术工艺上，纵观我国整个LED产业
，上游芯片和外延片市场核心技术被国外巨头垄断
，但封装的工艺水平与国际水平差距不大

。封装企业某些单独指标的最高水平甚至比国际最高水平还要高。而随着户外表贴的发展，未来直插封装的市场将会越来越小
，COB封装则在某些领域占据一席之地。

另外，值得一提的还有MicroLED技术。MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版
，将像素点距离从毫米级降低至微米级。其未来对整个LED行业，特别是小间距显示器件会产生何种影响
，业内人士当前是看法不一。有人将之视为下一代显示技术;有人则持怀疑态度
，认为MicroLED能否真正发展起来，还需要时间和市场来验证
。

总而言之，当前LED行业整体上已经呈现出集成化
、规范化的趋势
，未来的封装也将走向“芯片级”封装
，集成化程度将会越来越高
。

对企业来说，如今一些中国封装厂商的品牌影响力
，在海外已经得到了客户的认可，中国封装企业的品牌建设取得的成果不小。未来
，中国LED封装企业在国际上的影响力必将越来越大。